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电镀锡焦磷酸盐电镀低锡青铜配方

发布时间:2018/11/29 10:34:00 浏览量:3176 次
       电镀锡焦磷酸钾 125. 0g/L 磷酸铜(以铜计) 10.0 - 12. 0g/L 锡酸钠(以锡计) 10.0~12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件: 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min,pH值10.5 -11,温度35?40℃。 描述配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪唑酮加到20mL电解明胶中加热溶解后制成,呈透明浅咖啡色,应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液,应维持Cu: Sn =1:0.8-1:1.5、Cu(或Sn):P2O4- =1:5-1:9,可在高表面处理用化学品配方电流效率下得到结晶细致、锡含量为10% - 12%的低锡青铜镀层。 焦磷酸盐电镀低锡青铜采用的工艺流程是:钢铁件→化学除油→热水洗→冷水洗→强浸蚀→(1:1盐酸)→流动水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→浸铜20-30s


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