锡可以采用热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积于基体金属。其中电镀是3种方法中应用最广泛的。电镀锡有4种基本工艺：碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工艺。
1、碱性锡酸盐工艺
碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。由于锡酸钾溶解度较锡酸钠高得多，故在高速电镀中常采用锡酸钾为主盐。碱性镀锡工艺中最重要的是须控制锡阳极的表面状态，在电镀过程中阳极表面必须形成金黄色半纯膜以保证获得良好的锡镀层，否则将产生粗糙多孔的镀层，碱性锡酸盐工艺近年来没有多少改变。
2、酸性硫酸盐工艺
酸性硫酸盐镀锡工艺操作温度一般在10-30℃ ，由于镀液中sn2 较碱性锡酸盐中sn4 的电化当量要高2倍，沉积速度快，电流效率高(接近100％)，因而它比碱性锡酸盐工艺节省电能。同时原料易得，成本较低，控制和维护都较方便，容易操作，废水易处理，是当前应用最广的镀锡工艺。
3、酸性氯硼酸盐镀锡
另一酸性镀锡工艺是氟硼酸盐镀锡，此工艺较硫酸盐镀锡工艺具有更高的允许阴极电流密度(可达到100 A／din2)，适用于高速电镀。主要缺点是氟硼酸严重污染环境，腐蚀性强且废水较难处理。
4、烷基磺酸盐镀锡工艺
近年来烷基磺酸盐镀锡、铅和锡铅台金工艺的应用已日益增多，这主要是由于它较氟硼酸盐工艺有如下优点：①镀液毒性小、废水易处理；② 对设备的腐蚀性较氟硼酸要小；③降低了镀液中Sn2的氧化，可减少锡渣的生成；④对陶瓷和玻璃材料不浸蚀，可应用于半导体器件的镀覆。
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